特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）近日在2026年All-In峰會上，親自說明為何決定投入打造超大型晶片製造體系「Terafab」，其中更直接點名台灣晶片供應。馬斯克表示，未來某個時間點，晶片可能因某些原因無法持續從台灣運往美國，為確保特斯拉與SpaceX未來的晶片供應穩定，即使地緣政治環境更加複雜，也必須建立自己的製造能力。
馬斯克指出，若企業突然拿不到足夠晶片，AI、人形機器人、電動車及其他運算應用的擴張都可能受到影響，因此Terafab不只是擴充產能，更是確保供應鏈韌性的關鍵布局。他強調，若要讓AI真正進入大規模發展階段，目前全球晶圓廠的產能恐怕仍然不足。
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馬斯克分析，未來AI需求不只來自伺服器與資料中心，還包括邊緣運算、人形機器人及汽車等領域，而現有晶圓廠幾乎都處於滿載狀態。在這樣的情況下，想要持續擴大AI規模，「要嘛建造Terafab，要嘛就無法實現規模化」，成為他眼中的兩種選項。
今年5月，馬斯克宣布在美國德州打造Terafab，規劃整合晶片設計、製造、記憶體及先進封裝等能力，降低對外部供應鏈的依賴。特斯拉與SpaceX目前也正在德州奧斯汀建造研發晶圓廠，馬斯克透露相關設備已經下訂，目標是在2027年底前做出具有實際用途的晶片。
不過，這項計畫並非一步到位。馬斯克以「爬行、走路、跑步」（crawl, walk, run）形容發展階段，先確認能否成功製造晶片，再進一步生產實用晶片並達到一定規模，最終才挑戰大規模量產。
Elon Musk explains why Terafab must be built and gives an update on the Tesla and SpaceX R&D chip fab in Austin:
— DogeDesigner (@cb_doge) September 15, 2026
“For some reason, at some point, chips may not continue coming here from Taiwan. That would really make things difficult if we didn’t have any chips. That’s an… https://t.co/umN7gmv4uq pic.twitter.com/pZKJTrgjor
